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银企互联及投贷保联动融资专题会

发布时间:2018-12-07 16:39:19作者:本站编辑阅读次数:

11月20日,中国银行咸宁?#20013;?#23004;建华行长一行来到高投集团就银企互联及投贷保联动有关事宜与公司领导开展交流,在高投集团会议室展开。张建群董事长出席该次会议并对公司的现状及融资需求进行了分析并提出了要求。

董事长在会?#21688;?#21040;公司的融资主要以重资产公司为主,主要分为以下四个项目:1、双创产业园项目,该项目总投资6.75亿元,自筹项目资本金1.45亿元,申请银行借款5.3亿元,项目总占地面积361.9亩,规划建筑面积27.9万㎡,厂房建设面积21.3万㎡;2、野马新能源汽车产业园项目,该项目一期投资12亿元,厂房建设5亿元,占地700亩;3、智特项目总投资1.2亿元,占地131亩,现土地已挂牌;4、智能机电产业园项目,该项目处于前期规划阶段,占地约为178亩,总投资约为3亿元。希望中行就以上四个项目拿出资料清单及融资方案,融资部及重资产公司积极对接并予以配?#24076;?#20105;取在年底前拿到项目授信批复。

姜行长对董事长的话表达了深切的认同,并对公司的后续融资提出了三点要求:1、明?#20998;?#20307;,由于高投集团尚未退出银监会的平台名单,所以项目的借款主体应设定为有现金流的子公司;2、增高增量,不仅限于现有的1.5亿元基础设施升级改造贷款项目,还将扩大对高投的信贷投放力度;3、创新模式,为明年的信贷给予更大支持,并与高投一起设计融资项目,加快加深银企合作,?#24179;?#34701;资平台融资慢、融资难的困境,把握政策窗口期。

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